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Geschichte der Heicks Unternehmensgruppe

1994

Der Betrieb verlagerte seine Produktionsstätte in einen, zum modernen Elektronikbetrieb umgebauten, Bauernhof.

1999

Es erfolgte die Erweiterung der SMD-Fertigung.

2005

Der jetzige Unternehmensstandort Geseke wurde bezogen.

2007

Heicks erweiterte seine Fertigung mit dem in Deutschland nahezu unbekannten Parylene-Beschichtungsverfahren.

2008

Ein weiterer Anbau mit 1500 m² Produktionsfläche wurde fertiggestellt und bezogen.

2011

Ein weiteres Gebäude mit 1200 m² Produktionsfläche wurde bezogen.

2012

Einführung eines ERP Systems

2015

Wesentliche Investitionen in neue Produktionsmaschinen wie AOI Koh Young / SMD Linie Juki / Wellenlötanlage Ersa Powerflow N2

2016

Luftfahrtzertifizierung
EN AS 9100 : 2009 / DIN EN ISO 9001:2008

2017

Erweiterungsbau mit 900 m² wurde bezugsfertig. Dadurch erhöhte sich die Produktionsfläche auf ca. 5.500 m² Die historisch gewachsene Aufteilung der Produktion wurde nach Lean Gesichtspunkten neu gestaltet Kauf und Inbetriebnahme einer neuen Hybrid Rework Station Ersa HR 600/2

2017

Inbetriebnahme einer weiteren Wellenlötanlage Ersa Powerflow N2

2019

Rezertifizierung EN 9100:2018 / DIN EN ISO 9001:2015
Erweiterung der SMD Fertigung um neues Inline Lösung mit Loader, Schablonendrucker, Bestückautomaten, RS 1 TS und RS 1 TSC der Firma Juki, neuen zusätzlichen Inline Reflowofen und einen Unloader

2021

Planung und Maßnahmen zur Einführung der Luftfahrtnorm Nadcap