Grundlagen der Parylenebeschichtung

Die Beschichtung mit Parylene ist ein innovatives Verfahren zur dauerhaften Versiegelung von elektronischen Baugruppen und Bauteilen. In den USA ist dieses Verfahren weit verbreitet und findet Anwendung in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und Elektronik- und Halbleiterfertigung. Bei dieser Technik wird im Vakuum durch Kondensation aus der Gasphase ein porentiefer und transparenter Polymerfilm auf das Substrat aufgetragen. Praktisch jedes Substratmaterial ( Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) ist beschichtbar.

Parylenebeschichtete Baugruppen sind beständig gegenüber Säuren und Laugen und bieten absoluten Schutz vor Feuchtigkeit und Staub. Aufgrund der gasförmigen Abscheidung beschichtet Parylene auch Bereiche und Strukturen, die mit Flüssigkeits-basierten Verfahren nicht oder nur unzureichend beschichtet werden können; wie z.B. scharfe Ränder, Spitzen oder enge und tiefe Spalten. Auch Unterseiten von BGAs oder QFPs werden zuverlässig geschützt.

Eine weitere hervorragende Eigenschaft ist die elektrische Isolation mit hoher Spannungsfestigkeit.

Für erste, weitere Informationen können Sie hier unsere Fachvorträge einsehen:

- Deutsch

application/pdf HeicksParyleneFachvortrag_16_DE.PDF (2,0 MB)

- Englisch

application/pdf HeicksParyleneFachvortrag_16_EN.PDF (2,0 MB)